电子装联中的无铅焊料 夸克云 txt pdf umd tct 百度云 kindle 下载

　　 本书阐述了现代电子工业发展对软钎焊技术提出的新挑战，揭示了电子产品无铅化的必然趋势。在此基础上，介绍了国内外无铅钎料研究现状及*进展，详细介绍了二元无铅钎料、三元及多元无铅钎料的物理性能、力学性能和可靠性等；并对与电子产品可靠性密切相关的界面金属间化合物、无铅钎焊接头可靠性模拟、无铅焊点缺陷、PCB无铅表面处理、器件引脚无铅镀层等问题进行了深入探讨，同时介绍了无铅焊点检测方法及无铅钎料及接头的测试方法和标准。

第1章 电子产品无铅化

　1.1 概述

　1.2 电子产品无铅化趋势

　　1.2.1 无铅钎料提出

　　1.2.2 无铅立法

　　1.2.3 无铅化挑战

　　1.2.4 无铅化研究方向

　　1.2.5 无铅钎料研究动态

　1.3 中国大陆电子产品无铅化发展及应对无铅化策略

　　1.3.1 中国大陆电子制造业现状及前景

　　1.3.2 中国应对无铅化策略

　参考文献

第2章 无铅钎料合金的设计及发展动向

　2.1 无铅钎料的定义及分类

　　2.1.1 无铅钎料的定义

　　2.1.2 无铅钎料的分类

　2.2 无铅钎料的设计

　　2.2.1 无铅钎料的设计要求

　　2.2.2 无铅钎料设计存在的问题

　2.3 无铅钎料简介

　　2.3.1 无铅钎料的组成

　　2.3.2 液固线温度

　　2.3.3 润湿性能

　　2.3.4 力学性能

　　2.3.5 导热性

　　2.3.6 导电性

　参考文献

第3章 二元无铅钎料

　3.1 SnAg二元钎料

　　3.1.1 显微组织

　　3.1.2 物理性能

　　3.1.3 机械性能

　　3.1.4 润湿性能

　　3.1.5 可靠性

3.2 SnCu二元钎料

　　3.2.1 微观组织

　　3.2.2 物理性能

　　3.2.3 力学性能

　　3.2.4 润湿性能

　　3.2.5 可靠性

　3.3 SnZn二元钎料

　　3.3.1 微观组织

　　3.3.2 物理性能

　　3.3.3 机械性能

　　3.3.4 润湿性能

　3.4 其他二元钎料

　　3.4.1 SnBi二元钎料

　　3.4.2 SnIn二元钎料

　　3.4.3 SnSb二元钎料

　　3.4.4 SnAu二元钎料

　3.5 无铅钎料多元合金化特点

　参考文献

第4章 三元及多元无铅钎料

　4.1 前言

　4.2 SnAgCu系

　　4.2.1 微观组织

　　4.2.2 物理性能

　　4.2.3 润湿性能

　　4.2.4 机械性能

　　4.2.5 可靠性

　4.3 SnAgCuRE

　　4.3.1 物理性能

　　4.3.2 润湿性能

　　4.3.3 力学性能

　　4.3.4 蠕变性能

　4.4 SnAgBi

　　4.4.1 微观组织

　　4.4.2 物理性能

　　4.4.3 润湿性能

　　4.4.4 力学性能

　　4.4.5 可靠性

　4.5 SnZnX

　　4.5.1 物理性能

　　4.5.2 铺展性能

　　4.5.3 力学性能

　　4.5.4 可靠性

　4.6 其他多元无铅钎料简介

　　4.6.1 SnAgIn系

　　4.6.2 SnAgSb系

　　4.6.3 SnAgBiIn系

　　4.6.4 SnZnIn

　　4.6.5 SnCuNi和SnCuAg

　4.7 无铅钎料合金性能汇总

　　4.7.1 无铅钎料合金主要元素的物理性能

　　4.7.2 无铅钎料合金的组成、熔点及物理性能

　　4.7.3 无铅钎料合金的润湿性能

　　4.7.4 无铅钎料合金的力学性能

　　4.7.5 无铅钎料合金的可靠性

　参考文献

第5章 无铅复合钎料

第6章 界面金属间化合物与无铅钎焊接头可靠性

第7章 PCB及电子元器件无铅表面处理

第8章 无铅钎料及钎焊接头常见缺陷检测及标准

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