SMT核心工艺解析与案例分析第3版全彩【放心购买 无忧售后】 夸克云 txt pdf umd tct 百度云 kindle 下载

本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。?本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。

第1章　表面组装基础知识1．1　SMT概述/31．2　表面组装基本工艺流程/51．3　PCBA组装流程设计/61．4　表面组装元器件的封装形式/91．5　印制电路板制造工艺/151．6　表面组装工艺控制关键点/231．7　表面润湿与可焊性/241．8　焊点的形成过程与金相组织/251．9　黑盘/361．10　工艺窗口与工艺能力/371．11　焊点质量判别/381．12　片式元器件焊点剪切力范围/411．13　P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系/421．14　PCB的烘干/451．15　焊点可靠性与失效分析的基本概念/471．16　贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化的概念/481．17　再流焊接次数对BGA与PCB的影响/521．18　焊点可靠性试验与寿命预估（IPC-9701）/54第2章?　工艺辅料2．1　焊膏/602．2　失活性焊膏/682．3　无铅焊料合金及相图/70第3章?　核心工艺3．1　钢网设计/733．2　焊膏印刷/793．3　贴片/893．4　再流焊接/903．5　波峰焊接/1033．6　选择性波峰焊接/1203．7　通孔再流焊接/1263．8　柔性板组装工艺/1283．9　烙铁焊接/1303．10　BGA的角部点胶加固工艺/1323．11　散热片的粘贴工艺/1333．12　潮湿敏感器件的组装风险/1343．13　Underfill加固器件的返修/1353．14　不当的操作行为/136第4章　特定封装组装工艺4．1　03015封装的组装工艺/1384．2　01005组装工艺/1404．3　0201组装工艺?/1454．4　0．4mm?CSP组装工艺/1484．5　BGA组装工艺/1554．6　PoP组装工艺/1594．7　QFN组装工艺/1664．8　LGA组装工艺/1794．9　陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）组装工艺要点/1804．10　晶振组装工艺要点/1814．11　片式电容组装工艺要点/1824．12　铝电解电容器膨胀变形对性能的影响评估/1854．13　子板/模块铜柱引出端组装工艺要点/1864．14　表贴同轴连接器焊接的可靠性/1874．15　LED的波峰焊接/189第5章　无铅工艺5．1　RoHS/1905．2　无铅工艺/1915．3　BGA混装工艺/1925．4　混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题/2005．5　混装工艺条件下BGA的应力断裂问题/2055．6　PCB表面处理工艺引起的质量问题/2095．6．1　OSP工艺/2115．6．2　ENIG工艺/2135．6．3　Im-Ag工艺/2175．6．4　Im-Sn工艺/2215．6．5　OSP选择性处理/2245．7　无铅工艺条件下微焊盘组装的要领/2255．8　无铅烙铁的选用/2265．9　无卤组装工艺面临的挑战/227第6章　可制造性设计6．1　焊盘设计/2306．2　元器件间隔设计/2356．3　阻焊层的设计/2366．4　PCBA的热设计/2376．5　面向直通率的工艺设计/2406．6　组装可靠性的设计/2466．7　再流焊接底面元器件的布局设计/2486．8　厚膜电路的可靠性设计/2496．9　散热器的安装方式引发元器件或焊点损坏/2516．10　插装元器件的工艺设计/253第7章　由工艺因素引起的问题7．1　密脚器件的桥连/2577．2　密脚器件虚焊/2597．3　空洞/2607．4　元器件侧立、翻转/2757．5　BGA虚焊的类别/2767．6　BGA球窝现象/2777．7　镜面对贴BGA缩锡断裂现象/2807．8　BGA焊点机械应力断裂/2837．9　BGA热重熔断裂/3017．10　BGA结构型断裂/3037．11　BGA冷焊/3057．12　BGA焊盘不润湿/3067．13　BGA焊盘不润湿――特定条件：焊盘无焊膏/3077．14　BGA黑盘断裂/3087．15　BGA返修工艺中出现的桥连/3097．16　BGA焊点间桥连/3117．17　BGA焊点与临近导通孔锡环间桥连/3127．18　无铅焊点表面微裂纹现象/3137．19　ENIG盘面焊锡污染/3147．20　ENIG盘/面焊剂污染/3157．21　锡球――特定条件：再流焊工艺/3167．22　锡球――特定条件：波峰焊工艺/3177．23　立碑/3197．24　锡珠/3217．25　0603波峰焊时两焊端桥连/3227．26　插件元器件桥连/3237．27　插件桥连――特定条件：安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的/3247．28　插件桥连――特定条件：托盘开窗引起的/3257．29　波峰焊掉片/3267．30　波峰焊托盘设计不合理导致冷焊问题/3277．31　PCB变色但焊膏没有熔化/3287．32　元器件移位/3297．33　元器件移位――特定条件：设计/工艺不当/3307．34　元器件移位――特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔/3317．35　元器件移位――特定条件：焊盘比引脚宽/3327．36　元器件移位――特定条件：元器件下导通孔塞孔不良/3337．37　元器件移位――特定条件：元器件焊端不对称/3347．38　通孔再流焊插针太短导致气孔/3357．39　测试针床设计不当，造成焊盘烧焦并脱落/3367．40　QFN开焊与少锡（与散热焊盘有关的问题）/3377．41　热沉元器件焊剂残留物聚集现象/3387．42　热沉焊盘导热孔底面冒锡/3397．43　热沉焊盘虚焊/3417．44　片式电容因工艺引起的开裂失效/3427．45　变压器、共模电感开焊/3457．46　密脚连接器桥连/346第8章　由PCB引起的问题8．1　无铅HDI板分层/3498．2　再流焊接时导通孔“长”出黑色物质/3508．3　波峰焊点吹孔/3518．4　BGA拖尾孔/3528．5　ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象/3538．6　ENIG表面过炉后变色/3558．7　ENIG面区域性麻点状腐蚀现象/3568．8　OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良/3578．9　OSP板个别焊盘不润湿/3588．10　OSP板全部焊盘不润湿/3598．11　喷纯锡对焊接的影响/3608．12　阻焊剂起泡/3618．13　ENIG镀孔压接问题/3628．14　PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色/3638．15　微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化/3648．16　超储存期板焊接分层/3658．17　PCB局部凹陷引起焊膏桥连/3668．18　BGA下导通孔阻焊偏位/3678．19　导通孔藏锡珠现象及危害/3688．20　单面塞孔质量问题/3698．21　CAF引起的PCBA失效/3708．22　PCB基材波峰焊接后起白斑现象/372第9章　由元器件电极结构、封装引起的问题9．1　银电极浸析/3759．2　单侧引脚连接器开焊/3769．3　宽平引脚开焊/3779．4　片式排阻开焊/3789．5　QFN虚焊/3799．6　元器件热变形引起的开焊/3809．7　SLUG-BGA的虚焊/3819．8　BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂/3829．9　陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连/3849．10　全矩阵BGA的返修――角部焊点桥连或心部焊点桥连/3859．11　铜柱引线的焊接――焊点断裂/3869．12　堆叠封装焊接造成内部桥连/3879．13　片式排阻虚焊/3889．14　手机EMI器件的虚焊/3899．15　FCBGA翘曲/3909．16　复合器件内部开裂――晶振内部/3919．17　连接器压接后偏斜/3929．18　引脚伸出太长，导致通孔再流焊“球头现象”/3939．19　钽电容旁元器件被吹走/3949．20　灌封器件吹气/3959．21　手机侧键内进松香/3969．22　MLP（Molded?Laser?PoP）的虚焊与桥连/3989．23　表贴连接器焊接变形/4019．24　片容应力失效/403第10章　由设备引起的问题10．1　再流焊后PCB表面出现异物/40510．2　PCB静电引起Dek印刷机频繁死机/40610．3　再流焊接炉链条颤动引起元器件移位/40710．4　再流焊接炉导轨故障使单板烧焦/40810．5　贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元器件移位/40910．6　钢网变形导致BGA桥连/41010．7　擦网纸与擦网工艺引起的问题/411第11章　由设计因素引起的工艺问题11．1　HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊/41311．2　焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球/41411．3　焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊/41611．4　焊盘大小不同导致表贴电解电容器再流焊接移位/41711．5　测试盘接通率低/41711．6　BGA附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA焊点断裂/41811．7　散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断/41911．8　局部波峰焊工艺下元器件布局不合理导致被撞掉/42011．9　模块黏合工艺引起片容开裂/42111．10　不同焊接温度需求的元器件布局在同一面/42211．11　设计不当引起片容失效/42311．12　设计不当导致模块电源焊点断裂/42411．13　拼板V槽残留厚度小导致PCB严重变形/42611．14　0．4mm间距CSP焊盘区域凹陷/42811．15　薄板拼板连接桥宽度不足引起变形/43011．16　灌封PCBA插件焊点断裂/431第12章　由手工焊接、三防工艺引起的问题12．1　焊剂残留物引起的绝缘电阻下降/43212．2　焊点表面残留焊剂白化/43512．3　强活性焊剂引起焊点间短路/43612．4　焊点附近三防漆变白/43712．5　导通孔焊盘及元器件焊端发黑/438第13章　操作不当引起的焊点断裂与元器件问题13．1　不当的拆连接器操作使SOP引脚拉断/43913．2　机械冲击引起BGA脆断/44013．3　多次弯曲造成BGA焊盘拉断/44113．4　无工装安装螺钉导致BGA焊点拉断/44213．5　元器件被周转车导槽撞掉/44313．6　无工装操作使元器件撞掉/444第14章　腐蚀失效14．1　常见的腐蚀现象/44514．2　厚膜电阻/排阻硫化失效/44714．3　电容硫化现象/44914．4　爬行腐蚀现象/45114．5　银有关的典型失效/453附录A　术语?缩写?简称参?考?文?献

贾忠中，中兴通讯总工艺师。主要研究领域：SMT技术。主要作品有：《SMT工艺质量控制》电子工业出版社，2007；《SMT核心工艺解析与案例分析》电子工业出版社，2010；《SMT核心工艺解析与案例分析》第2版，电子工业出版社，2013.

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不用做过多的引述，我们已经可以清楚地观察到，在武则天的精神世界中，佛教因素的影响及对佛的信仰占了很大的比重。她既要利用佛教，为自己代唐而立的做法寻求法理的依据，又希望通过佞佛之举，获得神佛的护佑，以维系其统治的久远。这与她建造明堂，礼祀中国儒家传统中的昊天上帝，并礼祀配享上帝的高祖、太宗、高宗等做法，以表征她统治的正统一样，两件事如出一辙，都是为了消解她自身因逆承大宝所带来的心理焦虑。有趣的是，在建造以儒家思想与礼仪为中心的明堂建筑时，武则天所依赖的主要工程主管僧怀义，在名义上却是一位佛教徒。那么，在武则天所创建的明堂中，是否隐含着某种佛教的空间观或宇宙观呢？

这样我们就找到了介于韩国现存新罗时期建造的三层多宝塔与同样是三层武则天明堂之间的可能联系。建造时间略晚于武则天明堂的西京千福寺多宝塔很可能在造型上，汲取了武氏明堂的一些基本特征，而建造时间略晚于大唐西京鼾福寺多宝塔的现存韩国庆州市佛国寺多宝塔，也很可能汲取了唐西京千福寺多宝塔的一些基本造型特征。从而，我们可以从现存庆州市佛国寺石造多宝塔中，多少看到一些武则天明堂的影子。

一部中国古代建筑史，相当的笔墨可以放在洛阳的建造史上。从城市到里坊、从街道到市肆、从宫殿到苑囿、从住宅到园池、从佛教寺塔到石窟寺，洛阳历史上的大营造可谓起伏跌宕，若以见于历史记载的资料来看，许多彪炳史册的重要建筑物，诸如：最早的佛寺（东汉白马寺）、最高的佛塔（北魏永宁寺塔）、帝王宫殿城门五凤楼制度的最早雏形（隋代洛阳宫殿应天门）、规模最大的宫殿单体建筑物（隋代洛阳宫殿乾阳殿）、最为高大的木构明堂（唐洛阳宫武则天明堂）、单窟规模最宏伟、组团最完整的大型佛教石窟寺（洛阳龙门奉先寺）等，无一不是建造在洛阳的。

上阳宫的空间处理还反映了唐代人对城市空间的适当把握。洛阳城的主要城市轴线位于城市西部，与宫城及皇城中轴线相对应的城市中心干道定鼎门大街以西，仅布置有两排里坊，而大部分里坊都位于定鼎门大街以东，这样就造成了洛阳城市在空间构图上向西的偏移。而东西向布置的上阳宫，形成一条与宫城与皇城中轴线，进而与城市中轴线呈垂直正交的空间轴线，恰可以使整座城市在空间形态上取得某种平衡。这应该是古人在城市设计方面巧妙思考的结果。

这里我们看到的不仅是一座园林，也是北宋文人在古都洛阳城中的园居生活。他们感花木之森郁芬芳，叹岁月之似水调零，沉浸于曲水浮觞，骑紫骝于户外，携诗酒于竹间，每日流连于洛阳园宅，清雅中带有几分苦涩，欢娱中带有几分悲凉。而这正是北宋文人园居生活的一个很好的写照。

如果，一品大员有1/4坊地为宅（以洛阳里坊计，约近100亩），四品官吏有1/16坊地为宅（以洛阳里坊计，约17亩），那么，是否可以推测，二、三品官，可能会以1/8坊为宅呢（以洛阳里坊计，约40余亩左右）？而六、七品官，即今日的县处级领导，是否可能会以1/32坊为宅呢（以洛阳里坊计，7~8亩）？而普通官吏，如八、九品的小吏，是否可能会以1/64坊为宅呢（以洛阳里坊计，3~4亩）？当然，这只是一个猜想，聊作我们理解洛阳城内里坊住宅等级差别的一个参考。

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